Sensori PCB® per la produzione ad alta precisione

La litografia è un processo utilizzato per creare modelli su un substrato, in genere un wafer di silicio, per la fabbricazione di circuiti integrati (IC). Si tratta di un processo critico nella produzione di semiconduttori, che consente di ottenere le caratteristiche minime necessarie per la fabbricazione dei moderni microprocessori e chip di memoria.

Gli accelerometri e i sensori di forza per circuiti stampati sono utilizzati in diverse applicazioni per aumentare la resa, garantire la precisione e migliorare la qualità nella produzione di microprocessori. Lavoriamo a stretto contatto con i nostri clienti per comprendere le loro esigenze specifiche e fornire soluzioni personalizzate. Contattate oggi stesso un tecnico applicativo della nostra SensorLine℠, attiva 24 ore su 24, per discutere i vostri requisiti di test.

Applicazioni tipiche

  • Manipolazione dei wafer - I sensori di forza dinamica vengono utilizzati per la manipolazione, la lucidatura e la rettifica dei wafer per fornire un feedback in tempo reale sui parametri di manipolazione, al fine di prevenire danni e garantire un'elevata qualità del prodotto finale.
  • Etching - I sensori di forza dinamica sono utilizzati per monitorare la quantità di pressione applicata al substrato durante il processo di etching, per evitare danni e garantire un'applicazione uniforme dei prodotti chimici. Gli accelerometri misurano le vibrazioni dell'apparecchiatura per un'incisione uniforme e coerente.
  • Taglio e cubettatura - I sensori di forza sono utilizzati per garantire una pressione ottimale applicata dagli strumenti di taglio, come le seghe diamantate o le taglierine laser, per evitare incrinature o scheggiature del wafer o delle matrici dei singoli substrati. Gli accelerometri di precisione misurano le vibrazioni degli utensili per facilitare tagli puliti e precisi.
  • Incollaggio - I sensori di forza dinamica vengono utilizzati durante i processi di incollaggio delle matrici e dei fili per misurare la forza applicata e garantire un incollaggio sicuro senza danni al pacchetto o al substrato.
  • Ispezione finale - I sensori di forza dinamica vengono utilizzati nei test delle sonde e dei pacchetti per garantire che i contatti elettrici siano realizzati correttamente senza danneggiare il semiconduttore. Aiutano a identificare eventuali difetti o anomalie causati da una forza eccessiva o non uniforme.

Tipi di sensori per la produzione di semiconduttori



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